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低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,專門用于LED透鏡(硅膠透鏡、PC透鏡、玻璃透鏡、PMMA透鏡等)與基板(FR-4、金屬基板、陶瓷基板、合金基板等)之間的粘接。按照固化條件分類為冷固化膠、不加熱固化膠,又稱為低溫環(huán)氧膠。
查看詳情 >>導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,主要使用于電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。也適合于應用于各種不同的熱源,譬如散熱片,LED線路板,與散熱器之間的散熱等。 導熱硅脂是一...
查看詳情 >>目前LED背光源燈條主流廠商所普遍采用的透鏡點膠、粘貼、固化的全自動化工藝流程,現(xiàn)透鏡粘接所采用的膠粘劑主要有兩類:一類為UV膠,簡稱無影膠,采用的是紫外光照固化;另一類為低溫環(huán)氧膠、有廠商稱熱固膠,采用的是加熱固化。兩類膠粘劑粘接各有優(yōu)缺點,具體下面再詳述,...
查看詳情 >>硅酮結構膠是一種中性固化、可在很寬的氣溫條件下輕易地擠出使用,依靠空氣中的水分固化成優(yōu)異、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。
查看詳情 >>導熱膠,又稱導熱硅膠。是以有機硅膠為主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。
查看詳情 >>相變導熱膏又稱:高導熱散熱膏、超導熱散熱膏、芯片散熱膏。是以高性能的有機高分子材料為主體、高導熱性材料、相變填充料等高分子材料精制而成的絕緣材料。
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